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制袋機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題分析

更新時(shí)間:2013.03.05   來(lái)源:制袋機(jī)   瀏覽次數(shù):

問(wèn):過(guò)中間膠輥時(shí)袋子皺?

答:1. 背封冷卻效果不好;

2. 中間膠輥壓力不均勻;

3. 氣壓過(guò)大;

4. 中間膠輥上灰塵過(guò)多;

5. 背封溫度過(guò)高;

6. 二手制袋機(jī)送料浮動(dòng)輥的氣壓過(guò)大;

7. 膜板安裝傾斜;

二、 問(wèn):前切刀膠輥處,膜向一個(gè)方向走?

答:1. 膠輥壓力不均勻,前進(jìn)的膜向壓力大的方向走;

2. 光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)

3. 打孔刀沒(méi)有安裝好,容易翹起;

4. 膜兩邊的厚度不均勻;

5. 橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;

6. 膜板上斜;

7. 中間膠輥不平行;

三、 問(wèn):小膜板處不上膜?

答:1. 白輥安裝不能超出模板,最好窄8mm;

2. 錘上的壓力;

3. 上膜小錘有外向里傾斜壓;

4. 膜板上斜;

5. 膠輥處壓力不能過(guò)大;

6. 放料張力過(guò)大不易上膜;

7. 膜卷的張力不好;

四、 問(wèn):所出袋子時(shí)長(zhǎng)時(shí)短?

答:1. 光電頭上的灰塵較多 ;

2. 光電靈敏度不夠;

3. 跟蹤電不明顯;

4. 封刀壓力過(guò)大;

5. 膠棍上有臟東西;

6. 二手并條機(jī) 送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大;

7. 放料張力過(guò)大;

8. 縱封刀燙布卷的過(guò)緊;

9. 橫封刀溫度過(guò)高袋子皺;

10. 前、中膠輥處氣壓。

11. 送料和下壓不同步;

12. 光電與切刀距離過(guò)長(zhǎng);

13. 等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過(guò)大;

14. 速度過(guò)高;

五、 問(wèn):前切刀斜?

答:1. 膜走斜;

2. 導(dǎo)向梳缺少或不直;

3. 刀打斜;

4. 刀打到頂點(diǎn);

5. 打手提孔的袋子應(yīng)尾先出;

6. 袋子的對(duì)角線不一樣長(zhǎng);

六、 問(wèn):切刀處塞料?

答:1. 導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn);

2. 切刀調(diào)節(jié)的過(guò)低;

3. 袋子皺或翹不平整;

4. 送料快;

5. 導(dǎo)向梳不直或缺少;

6. 下切刀安裝的靠上;

7. 打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應(yīng)尾先出;

七、 問(wèn): 背封有氣泡?

答:1. 底板較臟;

2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均;

3. 底板偏離中心;

4. 底板硅橡膠不能過(guò)寬;

5. 封刀沒(méi)安裝勞;

6. 封刀壓力小,溫度高;

7. 桂橡膠不平整或老化 ;

8. 操作過(guò)程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;

八、 問(wèn): 背封熱封處折皺?

答:1. 張力不好,膜一邊松一邊緊;

2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;

3. 熱封刀壓力不平衡;

4. 燙布上有皺折;

5. 膠輥把模板拉斜;

九: 問(wèn):出假封?

答:1. 過(guò)接頭時(shí),接頭畫面未對(duì)齊,一邊松一邊緊;

2. 過(guò)接頭時(shí),接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng);

3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊;

4. 后光電跑;

5. 張力不好,一邊松一邊緊;

6. 壓邊小鏟不能離封刀過(guò)遠(yuǎn);

7. 復(fù)合不到邊,單層邊卷曲;

十、 問(wèn): 背封透明邊漏縫?

答:1. 分切切偏;

2. 外邊過(guò)大;

3. 后張力大不上膜;

4. 后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;

5. 背封封刀壓的靠外;

十一、問(wèn):袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊?

答:1. 后光電跟蹤不靈敏;

2. 原材料張力不好;

3. 放料不均勻;

4. 上膜的多少不均;

5. 后白輥沒(méi)按裝好不緊,左右擺動(dòng);

6. 膜穿錯(cuò)輥;(黑軸 ,死軸)

7. 后放料張力過(guò)大;

8. 膜表層光滑;

十二、問(wèn):定長(zhǎng)光電跟不上?

答:1. 過(guò)接頭時(shí)畫面沒(méi)對(duì)齊或接頭印刷面過(guò)長(zhǎng);

2. 袋子拉伸;

3. 極性錯(cuò)誤;

4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過(guò)多;

5. 設(shè)定袋長(zhǎng)與實(shí)際袋長(zhǎng)不符;

6. 跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn);

7. 袋子過(guò)皺;

十三、問(wèn):內(nèi)折處兩道折印?

答:1. 立體板安裝與長(zhǎng)模板不一條線;

2. 立體板上下片沒(méi)對(duì)齊;

3. 小模板比大膜板窄的過(guò)多;

4. 大膜板和小模板不一條線;

十四、問(wèn):要求氣密性的袋子漏氣?

答:1. 溫度低、壓力;

2. PET清洗設(shè)備中間墊的燙布跑偏;

3. 膜薄厚不均 ;

4. 封刀不重合;

5. 速度過(guò)高;

6. 硅橡膠破了;

7. 硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75%;

十五、問(wèn):糾偏時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?

答:1. 膜卷沒(méi)安裝到卷軸的中間位置或沒(méi)充氣跑偏;

2. 膜卷串卷;

3. 光電頭上有灰塵或不靈敏;

4. 斷膜或沒(méi)膜;

5. 跟蹤位置不適當(dāng);

6. 光電頭與光照位置過(guò)高或過(guò)低,過(guò)遠(yuǎn)或過(guò)近;

7. 糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤 ;

十六、問(wèn):袋子四面封是有哪些原因因引起的?

答:1. 速度高,誤差大,長(zhǎng)度不穩(wěn)定,封刀不重合;

2. 過(guò)接頭拉伸;

3. 封刀斜或切刀斜;

4. 停機(jī)時(shí)間長(zhǎng),熱封刀下的袋子含口;

5. 封刀沒(méi)固定緊,前后移動(dòng);

注:封口時(shí)移光電法 前移光電前打刀,后移光電后打刀;

十七:?jiǎn)枺捍舆^(guò)皺不平整?

答:1. 溫度高,壓力大;

2. 氣壓大,張力大;

3. 膜薄厚不均;

4. 冷卻刀效果不好;

5. 熱封時(shí)間長(zhǎng),等待時(shí)間長(zhǎng)。

十八、問(wèn):經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?

答:1. 其它電線的走路干擾溫度;

2. 電腦內(nèi)主板有問(wèn)題;

3. 檢查熱電偶有無(wú)松動(dòng)和脫落;

4. 所設(shè)溫度是否對(duì)應(yīng)所設(shè)封刀;

5. 封刀安裝的是否緊固;

6. 電線有無(wú)擠斷燒焦和松動(dòng);

7. 電柜內(nèi)的開(kāi)關(guān)是否打開(kāi);

注:溫度不穩(wěn)定時(shí),可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào),安原數(shù)字重新設(shè)定一次 ;

十九、問(wèn):設(shè)備出現(xiàn)無(wú)托閥信號(hào)?

答:1. 主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常;

2. 信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過(guò)多;

3. 信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng);

二十、問(wèn):設(shè)備出現(xiàn)下限提前?

答:1. 封刀下落過(guò)低,應(yīng)調(diào)整封刀高度;

2. 主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng);

3. 送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn);(調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片)

4. 必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間;(參數(shù))

二十一、問(wèn):X位置偏差過(guò)大?

答:1. 中間司服電機(jī)過(guò)流,發(fā)熱;(給電機(jī)散熱)

2. 減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓;(減小拖動(dòng)力)

3. 燙刀過(guò)低,電機(jī)過(guò)流;(調(diào)整燙刀高度)

二十二、問(wèn):無(wú)色標(biāo)信號(hào)?

答:1. 調(diào)整光電的靈敏度;

2. 前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3 ;

3. 光電頭上的灰塵和污漬過(guò)多,需清理干凈;

4. 熱封刀、冷卻到下落的過(guò)低;(調(diào)整刀距)

5. 設(shè)定袋長(zhǎng)于實(shí)際袋長(zhǎng)不相符;(修改袋長(zhǎng)參數(shù))

6. 色標(biāo)區(qū)常度過(guò)小;(不低于1mm、不大于3mm )

7. 極性設(shè)定錯(cuò)誤;(更改極性)

二十三、問(wèn):邊料刀片切不直?

答:1. 溫度過(guò)高燙化;

2. 邊料刀片下的過(guò)陡;

3. 邊料機(jī)拉邊料拉的過(guò)緊;

4. 膠輥粗細(xì)不均或過(guò)臟;

二十四、問(wèn):邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?

答:1. 原材料張力不好造成;

2. 縱封刀的壓力過(guò)大或過(guò)小造成;

3. 底板間距過(guò)小或過(guò)大;

4. 溫度過(guò)高;

5.縱封刀后夾板的高低不適當(dāng);

6. 后放料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大或過(guò)。

二十五、問(wèn):寬封刀氣泡問(wèn)題?

答:1. 硅橡膠太臟,封刀太臟;

2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;

3. 與前一個(gè)封刀受力面積寬窄有關(guān);

4. 硅橡膠使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng),需更換;

5. 把寬熱封刀上到膜通過(guò)的第一道加熱板上;

6. 封刀要安裝牢固;

二十六、問(wèn):過(guò)中間膠輥時(shí)袋子背封下皺?

答:1、背封冷卻不好;

2、中間膠輥壓力不均;

3、氣壓過(guò)大;

4、膠輥灰塵過(guò)大;

5、背封溫度過(guò)高;

6、送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大、模板安裝斜;

二十七、問(wèn):前切刀膠輥處膜往一邊偏?

答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;

2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;

3、打孔刀上翹,沒(méi)按裝緊;

4、膜兩邊的厚度不一樣;

5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;

6、模板安裝斜;

7、中間膠輥有問(wèn)題,不平衡或摩擦系數(shù)過(guò)大;

二十八、問(wèn):小模板上膜處不上膜?

答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應(yīng)各窄8mm為最佳;

2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要。

3、白輥脫落掉;

4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應(yīng)往哪邊斜;

5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;

6、給上膜膠輥增大壓力;

7、后放料的張力過(guò)大;

8、膜的張力不一樣;


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